近期网络上所谓关于武汉弘芯的 “7nm”光刻机抵押在银行的消息，闹得沸沸扬扬。但这真的是 “7nm”光刻机吗？武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC）于 2017 年 11 月成立，总部位于中国武汉临空港经济技术开发区。公司汇聚了来自全球半导体晶圆研发与制造领域的专家团队，拥有丰富的 14 纳米及 7 纳米以下节点 FinFET 先进逻辑工艺与晶圆级先进封装技术经验。值得说明的是，14 纳米及 7 纳米的相关工艺经验来武汉弘芯中来自台积电等公司的 “前员工”，并不是指公司已经具备了相关的生产技术。
截取自武汉弘芯官网
在官网的项目时程中，武汉弘芯 14 纳米工艺大概会在 2020 年下半年开始测试流片，其 7 纳米工艺在 2020 年开始研发。而中芯国际在 2019 年时，其 14 纳米工艺已经实现量产。另外关于武汉弘芯所谓的 “7nm”光刻机，根据相关消息此光刻机已被抵押。根据天眼查上的数据，我们可知武汉弘芯所谓的 “7nm”光刻机实际型号为 TWINSCAN NXT:1980Di。2019 年 12 月 22 日，武汉弘芯半导体举行了首台高端光刻机设备进厂仪式，就是为了迎接这款光刻机。
数据来自 ASML
从 ASML 官网的数据中我们可以看到，这款 2015 年推出的光刻机光源波长为 193nm，属于 DUV 光刻机。且从官网的型号表上可以看到，这款光刻机并非 “最优秀”的 DUV 光刻机。
ASML 官网上的一款 EUV 光刻机
要是想制造工艺尺寸更小的芯片，换光源是比较直接且立竿见影的办法。因此国外为了阻碍我国尖端芯片制造产业的发展，极力限制我国进口波长大致为 13.5nm 的 EUV 光刻机，但对于技术相对落后的 DUV 光刻机限制并不大。2020 年 3 月 4 日，中芯国际从荷兰 ASML 进口的一台大型光刻机已顺利进入深圳厂区，据悉此台光刻机即为 DUV 光刻机。关于武汉弘芯所谓的 “7nm”光刻机的命名问题，这款光刻机是否真的能做到 7nm 工艺呢？目前已有一家中国企业可以用同样水平的 DUV 光刻机制造 7nm 工艺的芯片，这家中国企业名为：台湾积体电路制造股份有限公司。其中台积电第一代 7nm 工艺 N7 和第二代 7nm 工艺 N7P 均采用了 DUV 光刻机制造，但是为了更好的性能，其第三代 7nm 工艺 N7 + 则采用了更为先进的 EUV 光刻机制造。
在这其中其实还有一些偷换概念的问题，举个例子：文森特 · 梵高是一名著名的画家，他的画作价格不菲，甚至有些画作价值过亿。不过梵高早年穷困潦倒，使用的画笔也很普通，但这并不影响梵高用普通的画笔创作出诸多优秀的画作。那么这时如果有一个人买到了梵高同款的普通画笔，他就能成为梵高吗？他就能创作出价值过亿的画作吗？光刻机只是半导体制造工艺的开始，武汉弘芯已经有了台积电同款 “画笔”，那么武汉弘芯能否做出同款的 “N7”和 “N7P”呢？
偷换概念的 “7nm”光刻机：业界原本的分类：业界对于光刻机主要是根据其使用光源进行命名和分类。比如现在处于尖端地位的 EUV（extreme ultra violet）光刻机，这类光刻机使用了极紫外光作为光源。目前业界的 EUV 光刻机大多使用的是波长为 13.5nm 左右的极紫外光。另一种业界比较主流的光刻机就是 DUV（deep ultra violet）光刻机了，这类光刻机使用的是深紫外光作为光源。目前业界的 DUV 光刻机大多使用的是波长为 193nm 的氟化氩准分子激光（ArF excimer laser）或者波长为 248nm 的氟化氪准分子激光（KrF excimer laser）作为光源。
光刻机只是个开始：相信大家都注意到了，市面上主流的 DUV 光刻机光源的波长只有 193nm，而现在主流的芯片制造工艺都已经到了 14nm。如果要用 193nm 的光源刻出更细的线条，这还需要更多的技术支持。
我们可以通过这个公式来大致看一下 193nm 的光源能刻出的工艺分辨率，其中：R，分辨率，比如 90nm、65nm、45nm 之类。 λ，激光的波长，现在业界已经从 248nm 过渡到了现在最常用的 193nm，还有更为先进的 13.5nm。 n，为介质折射率，空气约 1，水约 1.44。 NA，为数值孔径，和镜子大小，以及距离有关。k1，系统常数，代指掩膜等相关技术。
所以通过这个公式我们可以大致计算出，在一般情况下 193nm 波长的光源分辨率也就能做到 60nm 左右（相关系数取一般值，此结果仅供参考）。那么接下来的问题就是如何突破这个所谓的 “一般情况”了。对此业界大体有两种解决办法 , 浸润式光刻和多重曝光。浸入式光刻技术是在 2000 年初首先由麻省理工学院林肯实验室亚微米技术小组提出，他们认为在传统光刻机的光学镜头与晶圆之间的介质可用水替代空气，以缩短曝光光源波长和增大镜头的数值孔径，从而提高分辨率。水与空气的折射率之比为 1.44:1 如果用水替代空气，相当于 193nm 波长缩短到 134nm, 如果采用比水介质反射率更高的其液体，可获得比 134nm 更短的波长。简单来说就是运用了惠更斯原理，让光从一种介质折射进入另一种介质，那么在分界点相当于一个波源，向外发散子波。也就是说在这个过程中光的波长发生了改变，通过这种方式我们获得了一个波长更小的光源。
一种多重曝光的流程示意图
另外一种技术就是多重曝光了，在图中最上面是已经经过一次 Patterning 的保护层（绿色，如 SiN）再加上一层光刻胶（蓝色）。光刻胶在新的 Mask 下被刻出另一组凹槽（中间）。最后光刻胶层被去掉，留下可以进一步蚀刻的结构。
简单来说就是将本应一次曝光的图形分成两次甚至更多次曝光来制作。比如要刻几条等间距的线，单次曝光可能只能刻出间距 100nm 的线，那么这时候稍微再移动大概 50nm 再刻一次，这时候线与线的间距就变成 50nm 了。当然除了浸润式光刻和多重曝光，还有很多技术可以帮助进一步减小半导体制造工艺中的关键尺寸。但是比起用各种技术优化，直接更换光源会有较大的提升，即从波长为 193nm 的 DUV 光刻机换成波长大致为 13.5nm 的 EUV 光刻机。
总结：在中芯国际和其他半导体产业取得长足进步的同时，我们不得不承认，目前的技术水平依旧不能与台积电相比。我们期待着，国产半导体产业达到聚是一团火，散若满天星的那一天。
来源：头条 原作者:科技 娱乐
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